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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화구리 · Copper Cyanide CuCN 시안화제1구리ㆍ청화동 백색 분말로 융점 473 ℃ (질소중) 물에 녹지 않는다. (2.6 X 10-4 g /물 100 ㎖ 18 ℃) 염산ㆍ암모니아수ㆍ시안화...
  • 다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
  • 지금까지 경질피막 형성법으로는 경질크롬 도금이 행하여져 왔으나 최근에는 무전해니켈법이 급속히 전개되었고, 또 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광을 ...
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