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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34838회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명
  • 기능도금의 최근의 형향과, 특징, 피막의 제작법 및 공업적인 응용에 관하여 설명
  • 소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
  • 니켈 양극 ㆍ Nickel Anode 전기 [니켈도금]의 양극으로 이용되는 금속니켈은 고순도이며 쉽게 용해되어야 한다. 일반적으로 사용되는 니켈양극은 아래와 같다. [전기니켈] ...
  • 최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명