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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
  • 헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
  • 다른 구조를 가진 질소를 함유한 유기화합물을 이용하여 금속표면의 부착에 대하여 어떠한 형태인지 다른점을 밝힌 연구
  • 무전해 니켈 도금 ^ Electroless Nickel Plating (이자료는 무전해니켈도금 세미나 번역 자료임) 예로부터 [무전해도금]은 공업적으로 은경 반응을 이용한 레코드판 등의 제...
  • 아연도금 표면외과과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한것으로, 고전류밀도에서도 첨가제효과를 조사할수 있는 순환셀 장치에 전기화하적 거동을 측정할수 있게 3극 ...