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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
  • 마그네슘합금 특히 다이캐스트에 대한 조금의 기본적 문제점을 설명하고, 최근의 도금기술의 소개와 직접무전해니켈도금방법에 관하여 설명
  • 팔라듐을 전기 분해하여 석출시키기 위한 산성 수용성 팔라듐 전해 도금조와 이것의 제조 및 사용에 관한 것으로, 간단하며, 안정할 뿐 아니라 현저하게 높은 도금 효율을 ...
  • 프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
  • 금속표면층을 가진 프라스틱성형품에 관한 연구