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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저 코스트로 고 개공율을 얻을수 있는 다공질재료제작기술로서 복합도금을 적용하는 시험을 하고, 공석입자를 도금막 내부의 공석생성물질로서, 욕중의 분산첨가제량과 분해...
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히드라진의 구리상의 촉매활성에 주목하여 환원제로 히드라진과 차아인산을 혼합병용한 무전해 니켈도금의 욕조성을 검토하여, 선택석출성 및 초미세 배선의 적용성에 관하...
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공정중에 발생하는 용액의 물리적/화학적 변화에도 3가크롬 이온의 환원반응이 안정적으로 진행되기 위한 antioxidant, surfactant, buffering agent, suppressor 등의 다양...
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에틸렌디아민 테트라아세트산 EDTA 및 염화암모늄 NH4Cl 의 2종의 첨가제를 deep eutectic solvent 로부터 아연니켈합금도금의 전착에 별도로 사용 하였다. 아연-니켈 Z...