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계면활성제 21건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금시 착화제 종류가 도금속도 및 텅스텐 W 과 인 P 의 공석량, 표면특성, 내부식성 및 경도등 합금 피막특성에 미치는 영향을 조사 1. 무전...
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최근의 문헌을 통하여 비정질도금층의 연구 동향을 파악하고, 나아가 전기도금에 의한 비정질 제조의 실용 가능성을 겈토하기 위해 비정질 도금의 종류, 구조, 특성 및 앞으...
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양극산화 피막의 성장기구를 명확히 알기 위해서는 산화피막의 생성, 용해, 전해액 성분의 피막으로의 도입 등에 대하여 분석할 필요가 있다. Ono는 마그네슘의 양극산...
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구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...