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납분석 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금막의 결정학적구조에 관하여 해설하였고, 지금까지의 전기화학과 다른점을 설명하였다.
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PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
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납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.
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TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV...
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새로운 시안프리 염화카드뮴 도금공정을 소개하였고, 실험실과 워크샵으로 피막기능과 공정기능을 연구하였다. 랙도금욕의 조성은 염화카드뮴 35~40 g/l, 염화칼륨 140~180 ...