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한국표면공학회지 233건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적...
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마그네슘 특유의 표면현상을 이용하여, 기초적인 산화피막 성장의 기구와 표면 억제법으로 양극산화에 관하여 설명
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폐수규제의 현황, 도금폐수처리설비를 도입할대의 생각할점 등을 소개
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DPS ^ N,N-Dimethyl-dithiocarbumyl propyl sulfonic acid, sodium salt ^ 나트륨 3-〔〔(디메틸아미노)티옥소메틸〕 티오〕 프로판설포네이트 ^ Sodium 3-〔〔(dimethylami...
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HyProNC Black 650 ALK is non-chromium black passivate for alkaline non-cynanide zinc electroplated surfaces and zinc die castings. The combination of HyProNC Bla...