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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 층간에, 구리 및 니켈과 합금을 형성한 주석층을 넣어, 구리 Cu/ 주석 Sn/ 니켈 Ni/ 주석 Sn 다층막을 만들고, 열처리하여 다층막의 내마모성을 ...
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수 환경에 대해서는 알루미늄 (Al)이 침지 될 때 표면에서 진행되는 음극 반응, 즉 물 환경에서 물질의 환원 반응에 초점을 맞추 었습니다. 다양한 선배들의 해설에 몸을 맡...
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양극산화 피막의 결정화에 관한 지금 까지의 연구와 최근의 저자의 연구결과를 설명하고, 이종금속 이온을 금속 소지측으로 부터 양극산화 피막으로 이용하여, 산화피막의 ...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...