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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다공성 스테인리스 스틸 지지체에 팔라듐 박막을 효율적으로 담지시키기 위하여 지제체의 표면 활성화 처리및 횟수에 따른 특성을 조사하고 팔라듐 도금에 대한 기초연구를 ...
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SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜)...
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일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도...
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직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
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