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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
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ADC-12 에 순 알루미늄을 용사하여, 양극산화함에 따라. 임의의 색을 염색한 피막을 만들수 있고, 용사층의 밀착성, 양극산화피막의 내식성등이 양호한 설명
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저시안욕의 기본적인 전기화학 성질을 이용한 회전전극법으로 검토하고, 제트 도금법으로 만든 은 Ag 도금의 표면형태와의 관계에 관하여 검토
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산화 환원 활성 계면활성제와 산화 환원 비활성 계면활성제가 니켈과 다이아몬드 입자의 공동 위치에 미치는 영향이 조사하였다. DTAB 를 포함하는 니켈조는 니켈로 더 많은...
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ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff...