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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17539회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 베릴륨 ㆍ Beryllium 우주 기술 하드웨어, 원자로, X선관용 창, 자이로스코프, 컴퓨터, 관성 유도 시스템, 베릴륨-구리 합금 제조 등에 사용하며 도금용 [라크]에도 이용한...
  • 전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에...
  • 두꺼운 Fe-C 피막의 전착에 구연산염 기반 전해질을 사용하였다. 전착물은 결정립 크기가 20nm인 나노결정성 단상 구조로 구성되어 최대 660 HV 의 경도가 나타난다. 그러나...
  • Voltammetry 란 ? Voltammetry= Volt -Ampere-Metry 로서, 각 이온의 산화/환원에 의한 반응을 말하며, 전위의 변화에 따른 전류를 측정기록하여 측정하는 방법 납 이온의 ...
  • 피크전류가 직류보다 크고, 확산층의 농도회복시간으로 돌아가는 비대칭 정현파로 금 Au 도금을 하여, 핀홀의 발생과 내식성, 전석전류 밀도와 파형조건의 영향을 조사