검색글
BTA 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Umicor Porudcts
-
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원...
-
전자부픔등이 받는 환경 스트레스의 하나로 가스 부식이 있다. 이 평가는 신뢰성 향상의 요구중 하나이다. 가스 부식성은 여러가지 주위 환경에 따라 다르면 최근 실용화되...
-
습식 성막기술의 비전도체의 도금인 무전해 도금법에 의한 니켈합금막을 전극으로 산소발생반응에 대한 활성을 통상의 용융 니켈전극의 거동과 비교
-
인청동주석 도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하...