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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo...
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저탄소강 (0.048wt % C)의 소지금속에 주석-니켈계 합금 및 주석-아연계 합금을 전기도금하였으며, 도금조건에 따른 도금층이 조성, 상 및 기계적성질(미소경도와 마모특성)...
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구리도금조 첨가제의 양을 결정하는 분석방법을 설명하였다. 이러한 방법은 안정적이고 충분히 민감 해야하며 존재하는 많은 구리도금조에 사용할수 있는 유연성을 유지해야...
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Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
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고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...