검색글
353건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
수용액중의 크롬 Cr(vi+) 의 환원과정에 중요한 역할을 하는 SO4(ii-) 와, Mo(vi+), Re(vii+) 의 전석에 큰 영향을 주는 철족금속의 하나인 니켈 Ni(ii+) 의 전석거동의 영...
-
내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
-
수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로 사이클릭 화합물과 하이드록시 아민의 반응 생...
-
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...
-
장식이 문제가되지 않는 많은 기능적 응용 프로그램이 있다. 대신 무광택 또는 무광 마감처리된 니켈 및 니켈합금이 표면에 전착되어 부식 및 내마모성을 개선하거나 자기 ...