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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질화처리 · Nitriding 철강표면을 경화하기 위하여 질소를 확산 침투하여 결질의 질화층을 만드는 방법으로 암모니아 가스중 500~525 ℃ 로 50~100 시간 유지하는 가스질화법...
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납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
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전해조건과 아연-니켈 Zn-Ni 합금 위스커 석출의 관계 및 위스커 구조를, 결정학적 측면에서 연구
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MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
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설파민산욕에서 도금된 니켈 전착의 특성과 거동은 작동 조건, 도금욕 조성의 불순물, 첨가제 등을 포함한 많은 변수에 의해 결정된다. 도금액 온도, 전류 밀도, 교반 또는 ...