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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 30559회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 티오황산금염을 기초로한 도금액으로, 반응기구해명, 반응기구를 기반으로한 기본액의 비약적안정화를 위한 고안정성의 무전해금 Au 도금액의 개발
  • 킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...
  • 구리-니켈-크롬 Cu-Ni-Cr 도금에서 다른 종류의 크롬도금욕에서 비교적 두꺼운 크롬도금된 시편의 가속부식시험 결과의 보고
  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 전해탈지제 ^ Electrolytic Cleaning 전해탈지제의 기본 구성 전기 전도성 부여제 : 시안화소다, 가성소다 또는 이들의 혼합물 탈청제 / 금속 이온 봉쇄제 : 시안화소다, [E...