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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38411회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 16년도에 개발된 비시안계 전해연마액 (이후 K 18 금 Au 용 비시안계 전해연마액) 을 저품위 금 합금인 K 10 금합금에 사용했을때 연마 불량이 되는 원인을 조사하고 다...
  • Ni-SiC 복합도금막을 형성한후 SiC 공석률에 따른 도금피막의 표면특성과 기계적 성질을 체계적으로 연구
  • 피로인산 구리도금 첨가제 Copper Pyrophosphate Baths Additives [피로인산구리] (동) 도금 [균일전착성]이 우수하여 1980년대 [황산구리도금]이 사용되기 전까지 [인쇄회...
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  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...