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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17570회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금 공정으로 제조된 NiCo 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 Ni과 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M로 높이고, 도금온도 역시 50 'C로 하였다. 설파민...
  • 플라스틱의 니켈-크롬 도금공정 ^ Nickel-Chrome plating on Plastic 1 탈지 아닐링 [아닐링|탈지 아니링] 2 에칭 황산-크롬 에칭 → 유기용제 에칭 → 인산-황산 에칭→ 소재...
  • 아연 전석과정에 있어서 첨가제의 영향을 상세히 설명하기 위하여, 황산아연욕에 3종류의 폴리마계 및 그 모노마계 합성첨가제 또는 젤라틴의 구성 성분인 8종류의 아민산 ...
  • 무전해 코발트 도금 ^ Electorless Cobalt Alloy Plating 무전해 코발트도금|1| 자성 도금용으로 전자산업의 Memory Disk 와 Storage Device에 사용 30 g/l Cobalt Chloride...
  • 본더라이트 · Bonderite Bonderite Process 철강 [화성처리]제로 인산망간을 사용한 [파커라이징] 의 개량법으로 1930년경 미국의 R.R. Tanner가 만들었다. phosphating 또...