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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해합금도금 방법에 따라 다양한 도금조건에서 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 실시했다. 얻어진 도금막의 조성은 도금 온도의 상승과 함께 Ni 함...
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비밀글입니다.
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내식성 아연 또는 아연합금 표면을 향상시키기 위해 비크롬 함유 조성물 및 공정이 디스크로 처리 된다. 이 조성물은 티타늄 이온 또는 티타 네이트 공급원, 산화제 및 불소...
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Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다...
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PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...