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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알루미늄 지각부에서의 양극 산화 피막 균열의 이론적 검토
알루미늄의 양극산화는 부식 및 내마모성을 향상시키기 위해 많은 알루미늄 제품에 널리 적용된다. 양극 산화막의 균열은 알루미늄 부품의 비교적 날카로운 모서리에서 발생하는 것으로 잘 알려져 있다. 모서리의 이러한 균열은 알루미늄 제품의 부식을 촉진한다. 균열의 형성을 방지하려면 일반적으로 ...
양극산화
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표면기술 · 55권 11호 2004년 · Akio IWASAKI ·
Ryokichi SHIMPO
외 ..
참조 43회
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산성 황산구리욕에서 구리의 전착과 용해의 메커니즘 II. 염소 Cl 이온의 효과
회전 링-디스크 전극 시스템을 사용하여 산성 황산구리욕의 넓은 분극 영역에 걸쳐 Cl 이온을 추가할 때 분극 전류 iD 및 링 전류 iR 에 의해 추정되는 반응 중간체의 거동의 변화를 조사하였다. iR 은 Cl- 이온이 존재하는 구리 표면에서 반응 중간체 (Cu) 의 농도에 해당하는 것으로 밝혀졌다. 구리 ...
구리/합금
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전기화학 · 51권 6호 1983년 · Masayuki YOKOI ·
Saburo KONISHI
외 ..
참조 54회
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펄스 전류 전해에 있어서 산성 황산구리욕으로부터 구리의 전착에 있어서 중간체 (Cu) 의 역할
펄스전류 전기분해에서 구리 이온의 형성은 전류 효율의 감소와 산성 황산구리욕에서 구리 도금의 표면 형태 변화를 조사하였다. 전류 효율은 평균 전류 밀도가 감소하고 펄스 오프 시간이 길어질수록 감소하였다. 구리 단결정의 (111) 평면에 전착된 구리의 표면 형태는 평균 전류 밀도가 감소함에 따...
구리/합금
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전기화학 · 47권 11호 1979년 · Tadao HAYASHI ·
Masayuki YOKOI
참조 79회
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산성 황산구리욕에 있어서 구리 표면에 대한 폴리옥시에틸렌 글리콜의 흡착 거동
구리 전착 및 용해에 대한 폴리 옥시에틸렌 글리콜( PEG)의 영향은 산성 황산구리 욕에서 전극 전위, PEG의 중합도 및 Cl- 농도의 함수를 연구하였다. 염소 CI 의 존재하에 PEG가 구리 표면에 흡착하고 밀착 피막을 생성하여 구리 전착 및 용해에서 넓은 전위 범위로 반응 전류의 억제를 유발한다. C...
구리/합금
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전기화학 · 52권 4호 1984년 · Masayuki YoKoI ·
Saburo KoNlsHI
외 ..
참조 32회
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종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au( ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au( ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pi...
무전해도금기타
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MES2014 · 2014년 9월 · Masaru Kamei ·
Hiroaki Shibuya
외 ..
참조 100회
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전기촉매 니켈-텅스텐 NiW 합금의 전해 합성과 특성
니켈-텅스텐 Ni-W 합금은 Ni 및 W에 비해 Ni-W 합금의 수소 방전 전위가 더 높은 양 (약 0.38 V 이상) 에서 영감을 받아 물 전기분해를 위한 효율적인 전극 재료로 전기분해적으로 개발되었다. 1.0 M KOH 매질에서 수소 발생 반응(HER) 및 산소 발생 반응 (OER) 에 대한 전착의 피크 성능을 위한 전착 ...
합금/복합
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JMEPEG · 24권 11호 2015년 · Liju Elias ·
Keith Scott
외 ..
참조 63회
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wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지도금으로 금을 도금하는 무전해니켈-팔라듐-금도금 ( ENEPIG, Electroless Nickel-Elctroless Palladium-Immersion Gol...
금/Au
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중소기업청 · 2011년 12월 30일 · 전성욱 ·
참조 185회
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무연 도금에 발생하는 위스커의 내부 구조 해석
무연 기술에 어려움을 겪고있는 것은 주석에서 흔히 볼 수 있는 위스커의 문제이다. 주석도금은 납땜 성이 우수하기 때문에 실제로 많은 전자 부품에 이용되고 있지만, RoHS 지령에 의해 납 프리가 요구되게 되어 주석 도금의 추가 이용 확대가 재검토 되었다. 무연 솔더 도금의 문제로서 ...
석납/합금
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표면기술 · 59권 4호 2008년 · Masataka OHGAKI ·
참조 65회
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황산욕으로부터의 아연-니켈 ZnNi-실리카 복합 도금과 실란 커플링 처리
황산욕에 의한 Zn-Ni-실리카 복합도금에 있어서, 시판의 실리카 콜로이드를 이용하여, 석출물의 표면 형태, 조성, 결정 구조, 실리카 공석 등에 미치는 도금 조건 및 피막의 내식성에 미치는 실리카의 영향에 대해 조사하였다. 또한 실란 커플 링 처리를 실시하여 크롬 프리 대체 크로메이트의 ...
합금/복합
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표면기술 · 55권 6호 2004년 · Makoto HINO ·
Minoru HIRAMATSU
외 ..
참조 91회
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온실 효과와 산성비와 같은 지구 환경 문제는 크린 에너지의 개발이 열쇠를 잡는다.반도체의 광전 효과에 의해 태양광을 직접 전력으로 변환하는 태양 전지는 바로 지구 환경 문제를 극복하는 기간 기술이라고 할 수 있다. 여기서는 현재 주류가되고있는 실리콘 태양 전지의 제조 방법, 구조 등에 대해 ...
일반자료통합
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표면기술 · 48권 12호 1997년 · Shoichi NAKANO ·
Souichi SAKAI
참조 35회
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