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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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사카린의 표면형태, 경도, 니켈전착물의 내부응력, 음극에 미치는 영향, 니켈 전착에서의 도금액의 전류효율, 투사 전력 및 음극분극거동, 황산염 전해질로부터의 전착...
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청동 도금 ㆍ Bronze Plating 청동은 구리와 주석의 합금으로, 인장력을 향상시키기 위해 종종 다른 금속이 추가된다. 장식용 도금으로 흰색에는 니켈을 합금하여 사용한다....
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 와 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금을 선정하고, 각각의 전착거동, 피막의 내식성과 합금상등을 설명을 통하여, 아연 Zn 계 합금도금의 연구...