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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...
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인산염-망간, 탄닌산 및 바나듐 전환피막은 무전해 니켈-인 Ni-P 피막과 AZ91D 마그네슘 합금 소재사이의 효과적인 전처리층으로 제안되어 전통적인 크롬산염과 불산 HF 전...
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미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발
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디메틸 설폭사이드 (DMSO) 는 뉴 클레오 사이드 존재하에 Ni의 전착을 위한 강력한 매질로 작용할수 있다. 매우 밝은 전기 도금은 미량의 뉴 클레오사이드 (리보시 틴 / 데...
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전기도금된 니켈 피막은 연성, 우수한 내식성 및 내마모성을 제공하므로 엔지니어링, 마이크로기술 및 마이크로일렉트로닉스의 복잡한 요구사항을 충족할 수 있다. 입자의 ...