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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연산염 또는 주석산염 전처리 공정 없이 상업용 전해질에서 알루미늄(Al) 합금(T6061) 표면으로 니켈-인(NiP) 및 니켈(Ni)을 직접 전착하는 새로운 전처리 공정을 연구하...
  • 아연도금의 표면을 고분자와의 접착에 적합한형태로 제어할 목적으로, 종래의 아연도금표면의 평골화와는 역으로, 도금표면의 조화를 만들고, 이 도금표면의 고분자접착...
  • Magnetite가 주성분인 산화철 폐촉매를 이용하여 도금폐수중 아연이온을 pH 2.0이상에서 98.7% 이상 회수하였다. 폐촉매의 포화자화값은 59.4 smug으로 폐수처리후 자기적방...
  • PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...
  • 유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신 이 황산의 역할에 대응할수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발