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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TiC 와 SiC 입자가포함된 Ni도금욕에서의 복합도금으로, TiC 및 SiC 입자첨가량이 도금막의 결정성, 형태, 공석량 및 경도에 주는 영향에 관하여 조사
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질화지르코늄 ZrN 전기영동 전착법에 의한 ZrN 미립자를 티타늄 Ti 기체상에 균일하게 전착되는 실험과 전착거동의 조사
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음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
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산성구리 황산도금액에서 광택 첨가제의 유효농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법을 평가하였다. 모든 절차에서는 질량이동, 시간, 온도 및 전위를 신중하게 제어한...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...