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丁子 真太郎 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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자동차용방청강판으로 개발, 실용화된 Zn-Ni 합금, Zn-Fe 합금전기도금강판에 관하여, 그 특성을 피막설계라는 관점에서 설명
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초고밀도를 달성하기 위한 키디바이스인 자기디스크매체와 자기헤드의 동향을 전망
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도금전처리 공정에 있어서 저환경부하를 실현하기 위하여 초임계 CO2 복합장치를 개발하였고, 초임계 CO2 에 의한 탈지와 초음파를 병용한 에칭, UV 엑시머용사에 의한 표면...
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구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...