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丁子 真太郎 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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물품의 표면재질이나 표면성장에 의존하지 않고 그 표면에 균일하고 치밀한 전기도금 피막을 뛰어난 밀착성으로 형성하는 방법을 제공
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이미다졸과 에피클로로히드린을 기반으로 중합체 (I 및 II)가 제조되었다. 이러한 폴리머는 주변 온도에서 비시안화물 알칼리 아연 전기도금 공정에서 주요 첨가제로 사용되...
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구리의 갈바닉 침전을위한 도금욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실레이트를 포함한다. 구리도금의 증착을 위해 이...
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강철에 주석과 니켈을 이중 도금한 후 가열 도금하여 합금 피막을 형성하면 일반적인 단일 금속 도금욕을 기존의 욕 제어와 함께 사용할 수 있다. 구리 기판의 납땜성을 향...
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오목한 영역을 갖는 강 특히 복합강 부품의 구리 전기도금을 위한 공정으로, 침지니켈 또는 코발트-니켈 도금욕 중 하나의 처리에 의해 강표면에 변위니켈 또는 코발트-니켈...