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宁朝晖 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이리듐 착화로 헥사브롬모 이리듐(iii)산 소다를 이용하여, 이들 유기화합물을 첨가할때의 효과, 전류-전위곡선, 석출물의 표면관찰, 도금액의 라이프등을 연구
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도금액의 조성과 도금조건을 여러가지로 변화시키면서 그때 얻어지는 도금층의 석출속도와 물성을 조사하여 최저의 도금액 조성과 도금조건을 찾아내며 얻어진 도금층을 열...
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LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
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외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다....
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크롬산 양극산화를 대체하기 위한 전해용액으로 황산과 붕산의 혼합 전해용액을 사용하는 한편, 질산을 첨가제로 사용하여 경밀 및 연질 양극산화 처리를 하였으며, 이들 전...