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本田宗一 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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Technic 은 2가 주석 (Sn 2+)이 4가 주석(Sn 4+)으로 분해되는 속도를 늦추는 기술 분야에서 업계를 선도해 왔습니다. 더욱 안전하고 책임감 있고 발암성이 없는 제품에 대...
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펄스전류에 의한 도금은 결정립의 미세화, 밀착력 및 피복력의 개선, 수소취성의 감소, 균일한 합금도금, 내부응력 및 미세균열 감소, 전류효율 증가등의 장점이 있어, 고밀...
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소량의 구연산과 L-아스콜빈산을 첨가한 황산제1철수용액, 공업적으로 이용되는 황산욕 및 Gogish의 도금욕에 관하여 전류효율, 도금피막의 경도, 조성에 관하여 비교검토한...
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도금공정 ㆍ Plating Process 도금공정은 크게 전기도금과 무전해도금으로 나누어 진다. 전기도금은 전도성을 가진 금속 재료위에 도금되는 것이고 무전해도금은 플라스틱 ...