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田中耕治 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-코발트 Ni-Co 니켈코발트합금도금을 탄소강 표면에 전착법을 사용하였다. 에너지 분산 분광기가 장착된 주사전자 현미경을 사용하여 서로 다른 피막의 미세구조 및...
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도금폐수에 주로 함유되어 있는 아연을 제거할 목적으로 분말활성탄 흡착 공정과 정밀여과막 분리공정을 접합한 혼성공정을 이용하였다. 아연은 분말활성탄으로 흡착시켰으...
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1.동기 부여 2. POP 전처리에서 Cr(VI) 대체의 간략한 역사 3.DOW의 접근 방식: ECOPOSIT™ CF-800 Chrome-Free Etch(CFE) pp() 4.공정 순서 5재생 및 에칭 유지보수 5.재생 ...
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합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
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프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명