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白樫高史 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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주석-비스무스 Sn-Bi 전해 도금층의 조성변화기 구리소재와 Sn-Bi 전해 도금층과의 젖음성 Wettability 와 Solder Joint 의 전단강도에 미치는 영향을 조사
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전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
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블랙필름에 관한 기본적 성질 및 도금에 있어서의 영향에 관하여, 여러 실험결과와 가동욕에서 얻은 사례를 설명
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A5052 알루미늄 합금의 밀착력과 내식성을 향상시키기 위한 양극산화를 조사하였다. 황산 양극산화는 내식성은 우수하지만 밀착력이 떨어지는 것으로 나타났다. 인산 양...