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能登谷 武紀 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 구리도금액에 대한 일반적인 관리유지 팁을 다루었다. 무전해 구리도금에서 나타나는 일부 문제는 프리 도금액중 하나의 불균형으로 인해 발생할수 있다.
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주물의 개요와 표면처리기술에 관계있는 특성과 처리법을 설명
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pH 1.8~13.2의 불화물 수용액중에 SUS 304강의 정전위 전해 한뒤, 황산중에 자기활성 시간의 측정 및 XPS로 표면분석을 하여, 내황산부식성이 우수한 부동태 피막의 생성에 ...
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Au 도막의 박리원인을 생각하고, 도장전의 Cr 도금소재의 보관환경 (특히 온도, 습도) 의 영향에 관하여 조사하고, 부착성이 저하하는 크롬도금의 표면형태에 관하여 밝힘
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프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설