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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...
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최기기술이 확립된 SurTec 680 프로세스를 기반으로 황색크로메이트 대체 방법에 관하여 소개
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납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
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환경 ISO시대에 있어서 전기도금업의 환경부하저감활동은 1970년대보다 한층 강화를 요구하고 있으며, 전기도금욕의 재생기술을 각각을 기술과 관리 시스템면에서 설명
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티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제임...