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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17639회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 헨켈은 1876년에 독일에서 창업 이래 130년 이상, 표면처리 테크놀로지의 선구자로서 세계의 75개국에서 활약하는 기업입니다. 아시아 지역에서는 일본으로부터 판매, 서비...
  • 환경친화성 3가크롬 도금층의 결함평가 연구결과 착화제 포름산칼륨 (potassium formate) 대신하여 포름산 (fomic acid) 로 도금하였을때 전류효율 37 % 이상, 염수분무 시...
  • MacDermid NiKlad ELV 805 is the environmentally compliant low phosphorus nickel alloy coating system developed specifically to enable metal finishers and design ...
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