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김기현 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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첨가제등을 함유하지 않은 순수 피로인산욕을 이용하여 정전위 전석을 하고, 얻은 석출물의 조성과 석출 전위와의 관계를 조사
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티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰
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대부분의 금속은 열역학적으로 활성이며 녹이 잘 나므로 방청처리가 필요하다. 이 방청 처리에는 여러 가지 방법이 있으나 가장 많이 이용되고 있는 방법이 도금 처리라고 ...
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도금막의 P 함유율과 석출전류효율에 있어서 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다 농도등의 도금조건의 영향을 조사하고, 도금피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조, 열처...