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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김병일 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17443회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납땜의 납프리화 실현을 위하여 접합신뢰성의 확보가 필요하고, 실제로 납프리 납땜 퍼짐성 질장부품 전극의 도금은 키-테크노로지의 하나라고 생각되어, 납땜의 납프리화에...
  • 두께측정법가운데 화학적 용해의 원리를 응용한 방법으로 JIS에 규정된것을 중심으로하여 측정원리, 측정방법, 문제점등에 관하여 해설
  • ADC-12 에 순 알루미늄을 용사하여, 양극산화함에 따라. 임의의 색을 염색한 피막을 만들수 있고, 용사층의 밀착성, 양극산화피막의 내식성등이 양호한 설명
  • 비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...