검색글
김상범 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
예비탈지 · Aux Degreasing 금속표면 위의 여러 이물질을 도금전 세척하는 방법중 하나로, 다량의 오일로 범벅된 제품을 본래의 정밀 탈지 이전에 대략적인 방법으로 많은 ...
-
무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...
-
탄탈 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tantalum substrate 화학적으로 몰리브덴보다 우수하며 아래와 같이 처리한다. 알칼리 [침지탈지] 양극처리 (10 % 불화수소산, ...
-
도금의 두께 측정은 품질관리 면에서 중요시 되어, 현미경에 의한 도금 절단면을 측정하는 방법, 양극전해법에 따른 파괴방식 측정법이나, 저주파 베타선 규광 X선 등을 이...
-
HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...