검색글
김승빈 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
진공증착 ㆍ Vacuum deposition 진공 용기중에 금속을 증발시켜, 그 증발 분자를 가공품의 표면에 응축하여 0.05~0.1 ㎛ 의 박막을 만드는 방법이다. 박막의 하지 소재는 평...
-
미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명
-
The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...
-
PEI 첨가가 도금피막의 외관, 전류효율, 표면 형태, 음극분극 특성 등에 미치는 영향을 조사했다. 납땜성, 접촉전기 저항성 및 경도를 기존의 시안화물욕과 비교했다.
-
니켈-카드뮴 합금의 전해석출 기구를 조사하기 위하여, 음극전류 밀도 - 음극전위 곡선에 있어서 욕농도, 욕조성의 영향을 조사하고, 전해석출 합금의 내부응력에 관하여 검토