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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김지희 1건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34094회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

표준환원전위

표준 환원전위 ^ Standard Reduction Voltage 수소 이온이 물 속에서 환원하여 수소로 될 때의 전위를 0.00 V 로 하여 기준으로 삼고, 이에 대한 어떤 금속 이온이 환원하는...
AlCl3/LiAlH4/Ether 용매로 부터 알루미늄의 무전해 석출 1.석출 조건의 최적화

지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매...
칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증

질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과...
레지스트

래지스트 · Resist 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위하여 피도금물 또는 전극 등의 표면 일부를 부전도체 (PVCㆍPPㆍ비닐 등) 로 피복하는 물질 참고 [라크]
프린토간스 Printoganth FF - 포르마린 프리 무전해 구리도금

PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...

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