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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11803회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 헐셀시험이란 모든 도금액에 적용할수 있으며, 시험하려는 도금액의 적정 사용온도에서의 전착특성 및 상태를 넓은 전류밀도 범위에 걸쳐 육안 및 청각으로 조사하여 도...
  • Picklex® 전처리 패널이 기존의 전처리 패널과 마찬가지로 더 간단한 공정으로 진행됨을 나타낸다. 특히 분말피복된 강철이나 알루미늄에는 적합했지만 특정 금속소재에는 ...
  • n- 옥타데카일메르캅탄 (C18H37SH) 에 의한 패시베이션된 팔라듐 나노입자가 합성되고 특성화 된다. 팔라듐 나노입자는 n- 옥타데카일메르캅탄에 의해 성공적으로 캡핑된다....
  • 하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 마이크로포러스 크롬도금인 듈-니켈 표면피트의 방지를 위한 대책 검토 듈-니켈 자체보다는 광택니켈 크롬도금 또는 반광택에 의한 피트발생이 많다