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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사
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이 작업 표준은 전기도금을 시행하기 앞서 행하는 탈지작업의 일반적인 기본원칙의 규정으로, 특별한 경우 일반적인 기본원칙과는 다른 방법으로 탈지작업하여도 무방하다.
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...
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다양한 색깔로 착색하여, 건축자재나 공예품․회화 재료에 응용할 수 있는 새로운 타임의 착색방법을 구안하여 응용코자 함이며 그 기법으로서 모래와 자갈, 유리를 무전해(...
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UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...