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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 염화아연도금의 주요구성인 염화아연, 붕산, 염화칼륨을 신속 온라인으로 분석하였다. 기존 분석기술을 대신한 신속 시험키트가 채택되었다. 분석에 필요한 시약과...
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폭 30 μm, 10 μm 두께를 갖는 구리Cu 전극을 UV lithography 와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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안전하고 환경 친화적인 부동태화 처리를 개발하기 위해 다양한 연마방법으로 마무리 한후 다양한 조건에서 과산화수소 H2O2 용액에서 부동태화한 Type 304 스테인리스 강의...
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HDM ^ 2,5-dimethyl -3-hexyne -2,5-diol C8H14O2 = g/㏖ CAS : 142-30-3 성상 : 백색고상 순도 : > 97% 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 및 [광택니켈도금|광택 ...