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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 마이크로전자패키징학회 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 페리시안산염을 함유한 알칼리 용액에서 애칭제를 사용할때의 용해속도에 관한 연구
  • 산성아연도금욕에서 아연의 직류도금 거동에 대한 세가지 유기첨가제의 영향과 나노결정질 아연도금의 구조를 PDP 기술, X-선회절 및 주사전자 현미경 검사법으로 조사...
  • 팔라듐 Pd 도금막중의 수소농의 측정법을 만들고, 금속중의 수수농도를 측정하는법은, 고온용해수소압출법, 승온탈리법, 전기화학방출법, 그리세린 치환법등이 있으나, 본 ...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요...