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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헥사데칸-티올(HDT)의 자기조립단분자층(SAM)을 에탄올 용액에서 은 표면에 제조하였다. HDT SAM이 치밀하고 안정적이며 은의 원래 외관에 영향을 미치지 않으면서도 우수한...
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Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변...
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산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린...
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크롬도금하지용 비할로겐 무연 황산욕 니켈-인 합금 전기도금 966 tech 기능용 / 966 deco 장식용