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미우라 다케시 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전주도금 방법에의해 제조되는 구리 Cu 정밀 메쉬의 3차원적 도금 형상을 미시적으로 제어하기 위해, 유기물 혼합 첨가제의 전기화학적 거동과 첨가제 조성 별 펄스전류...
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도금불량이 발생된 플라스틱을 재도금할수 있습니까?
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구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비...
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금 Au 으로 의료용 임플란트를 생산하기 위한 전기주조 공정을 개발하는 것이다. 이 기술의 적용 가능성을 증명하기 위해 고막절개관이 시연자로 선택되었다. 이 바벨모양의...
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양극산화 피막의 성장기구를 명확히 알기 위해서는 산화피막의 생성, 용해, 전해액 성분의 피막으로의 도입 등에 대하여 분석할 필요가 있다. Ono는 마그네슘의 양극산...