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박상언 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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금속나노의 광활성화와 폴리머 콤포지트의 마드리스 폴리마의 영향을 검토하고, 각종인쇄 방식에 의한 회로의 형성과 입체회로의 형성의 응용성에 관한 검토
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인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고...
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비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기...
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전기분해 양극체표면의 변위 전극증감량의 측정을 지속적으로 하여 그 특성상관성에 관한 고찰