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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34577회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • COSS ^ Unsaturated Alkyl Pyridine Salt 성상 : 투명~약한 황색의 액상 순도 : 80 % ㏗ : 3~5 용도 : [니켈도금]ㆍ[합금도금] 첨가량 : 0.01~0.03 ㎖/l 소모량 : 2~5 ㎖/KA...
  • 산화 구리 · Copper Oxide 산화제일구리 Cu2O (아산화구리) 와 산화제이구리 CuO 가 있으며, 산화제일구리는 자연에서 적동광으로 산출된다. 물에 녹지 않고 묽은 황산에 녹...
  • 도금폐수 처리상의 유의점 1. 복합성분에 의한 영향 2. 부하변동
  • 개발된 금 Au 도금욕과 종래의 치환금도금욕 및 하지촉매형 금도금역의 성막 메카니즘의 다른점에 관하여 설명하고, 개발된 금도금욕을 이용하여 얻은 피막특성에 관하...
  • 아스콜빈산 무전해금도금욕 Electroless Gold Plating Bath using to Ascorbic Acid 기존 중붕소산 또는 DMAB 등의 환원제를 사용한 도금액은 높은 알칼리도와 시안화물로 ...