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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34581회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PEG 와 NaCl 을 포함하는 산성구리 용액에서 구리전착은 분극 및 EIS 측정을 사용하여 Cu (111), Cu (100) 및 다결정 구리전극에 대해 조사하였다. 황산염과 염화물 음...
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
  • 주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에...
  • 멀티 머티리얼화를 목적으로 한 A5052 알루미늄 합금에 대해 접착제에 폴리아미드계 핫멜트 접착제를 사용하여 밀착성 및 내식성을 향상시키는 양극산화 처리에 대해 검토하...
  • M 비 · M Ratio [시안화아연도금|시안화 아연도금]의 액관리에 필요한 계수|1|로 전시화물에 대한 금속아연의 비율을 말한다. M 비 = 전 시안화소다 (g/l) ÷ 금속아연 (g/l)...