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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37001회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을, 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할 때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금...
  • 무전해은도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마...
  • 스테인리스강의 전해연마 ^ Electro-Polishing for Stainless Steel 연마 대상물을 양극으로 하여 적당한 전해액중에 전해할 때 아노드의 용해 작용에 따라 표면을 평골화는...
  • 마이크로머신기술의 중심인 3차원마이크로구조체 제작기술이 여러가지로 개발되고 있으며, 특히 니켈전주를 이용한 3차원 마이크로구조체 제작기술에 관하여 소개
  • DMTD ^ 2,3-dimercapto-1,2,4-thiadiazole C2H2N2S3 = 150.3 g/mol 백색~황색분말 물에 20 g/lit 용해 (20 ℃) 폴리머ㆍ중금속 및 염기성 염 합성에 사용 윤활유ㆍ그리스 및 ...