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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34140회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
  • 전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
  • 무전해 니켈도금 특성 비교 ^ Compare to Electroless Nickrl Plating 피막의 특성 니켈-인 합금도금 니켈붕소합금 환원제 [차아인산소다] [디메틸아민보란] 인/붕소 함유량...
  • 알칼리수는 anode 에서 생성된 산성염을 중화 시 키고 cathode 에 흡착된 수산화이온에 의하여 음극분극을 증가시키므로 일반적으로 산성수보다 부식성이 적다. 중탄산이온...
  • 2,6-디메틸 피리딘-2-아민과 그 유도체중 두가지는 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 체중감량 기술을 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강 (C- 강) 의 부식억제제를 조사...