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비팔라듐 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 Ag 은 장식용 및 기능용으로 다양한 용도로 사용되는 전기도금이다. 은의 산업용 전기도금은 은의 시안착화물로서 은을 함유하는 시안화물 용액으로부터 수용성 착화물로...
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전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
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구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...
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무전해석출반응을 대상으로한 마이크로이액터를 만들고, 복합금속 나노입자의 제작을 하여, 나노복합 프로세스로서 적용성을 검토
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안녕하세요. 혹시 니켈도금하면서 계면활성제인 도데실황산나트륨(SDS)을 첨가하여 도금하신 분이 있으십니까? SDS를 첨가하면 계면에서의 피트가 없으지면서 복합도금 시에...